2.0 मिमी पिन हेडर सिंगल रो स्ट्रेट
2.0 मिमी पिन हेडर सिंगल रो स्ट्रेट

2.0 मिमी पिन हेडर सिंगल रो स्ट्रेट

· वर्तमान रेटिंग: 2 ए अधिकतम
· इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000 मीटर मिनट
· ढांकता हुआ समझ: 500V एसी
· संपर्क प्रतिरोध: 20mω अधिकतम
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उत्पाद विवरण

 

· वर्तमान रेटिंग: 2 ए अधिकतम
· इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000 मीटर मिनट
· ढांकता हुआ समझ: 500V एसी
· संपर्क प्रतिरोध: 20mω अधिकतम

 

उत्पाद परिचय

 

अनुप्रयोग

· ऑडियो

· वीडियो

· स्कैनर

· Iot

· सुरक्षा उपकरण

· निगरानी करना

विशेष विवरण

· वर्तमान रेटिंग: 2 ए अधिकतम

· इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000 मीटर मिनट

· ढांकता हुआ समझ: 500V एसी

· संपर्क प्रतिरोध: 20mω अधिकतम

· ऑपरेटिंग तापमान: -40 डिग्री - +105 डिग्री

· सोल्डरबिलिटी: रिफ्लो 260 डिग्री तक सक्षम है

सामग्री

· चढ़ाना: गोल्ड फ्लैश (0.8 ") मानक

उच्च स्वर्ण उपलब्ध है

टिन

· संपर्क सामग्री: कूपर मिश्र धातु

· आवास सामग्री: उच्च तापमान थर्माप्लास्टिक

· पर्यावरण: UL94 V0

अन्य

· 2 डी ड्राइंग

· 3 डी फ़ाइल प्राप्त करने के लिए XHS से संपर्क करें

· Rohs और पहुँचने के अनुरूप

· उल आज्ञाकारी

 

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लाभ

 

● अच्छी एंटीस्टैटिक क्षमता।
● अच्छा वोल्टेज सीमित क्षमता
● अच्छा सुरक्षा प्रदर्शन, प्रभावी रूप से कनेक्शन की गुणवत्ता पर धूल, नमी, प्रदूषण, कंपन और अन्य प्रभावों को रोक सकता है।
● कम लागत और उच्च विश्वसनीयता
● हाई-स्पीड ट्रांसमिशन का एहसास किया जा सकता है, और डेटा ट्रांसमिशन दर में सुधार किया जा सकता है।

 

शेन्ज़ेन Xuhuasheng Technology Co., Ltd. (XHS) 10 वर्षों के लिए इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर्स के उत्पादन और बिक्री के लिए समर्पित किया गया है, जो पहले गुणवत्ता और ग्राहक के विश्वास का पालन करता है। हम उच्च गुणवत्ता और सर्वोत्तम मूल्य के साथ छेद के माध्यम से कनेक्टर हेडर में एक विश्वसनीय निर्माता हैं। हम अपने ग्राहकों को पुरुष हेडर, महिला हेडर, बॉक्स हेडर, वेफर, एफपीसी, आरजे और वायरिंग हार्नेस सहित उच्च मूल्य वाले उत्पाद प्रदान करने पर ध्यान केंद्रित करते हैं। होल के माध्यम से कनेक्टर हेडर में कोई भी मांग, हमसे संपर्क करने के लिए आपका स्वागत है। पेशेवर समर्थन प्राप्त करने के लिए बस हमें कॉल करें या ईमेल भेजें, विश्वास करें कि XHS आपका सबसे अच्छा व्यवसाय भागीदार होगा!

 

पैकेजिंग और शिपिंग

 

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निरीक्षण उपकरण

 

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हमारा प्रमाण पत्र

 

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Q&A

 

प्रश्न: नए उत्पादों के लिए अनुसंधान और विकास के लिए आपका दृष्टिकोण क्या है?

A: 1) विचार पीढ़ी: इस चरण में नए उत्पाद विचारों की पहचान और पीढ़ी शामिल है। विचार विभिन्न प्रकार के स्रोतों से आ सकते हैं, जैसे कि ग्राहक प्रतिक्रिया, बाजार अनुसंधान, प्रतियोगी विश्लेषण, या आंतरिक बुद्धिशीलता सत्र।
अवधारणा विकास: इस चरण में, उत्पाद विचारों को परिष्कृत और विशिष्ट अवधारणाओं में विकसित किया जाता है। इसमें उत्पाद के लिए संभावित मांग को निर्धारित करने के लिए बाजार अनुसंधान शामिल हो सकता है, साथ ही अवधारणा की तकनीकी और आर्थिक व्यवहार्यता का आकलन करने के लिए व्यवहार्यता विश्लेषण भी हो सकता है।

2) डिजाइन और प्रोटोटाइप: एक बार एक अवधारणा का चयन करने के बाद, उत्पाद डिजाइन प्रक्रिया शुरू हो जाती है। इसमें विस्तृत विनिर्देश बनाना, उत्पाद के भौतिक रूप और कार्यक्षमता को डिजाइन करना और डिजाइन का परीक्षण करने और परिष्कृत करने के लिए प्रोटोटाइप का निर्माण करना शामिल हो सकता है।

3) परीक्षण और सत्यापन: इस चरण में, उत्पाद की आवश्यकताओं और ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने के लिए यह सुनिश्चित करने के लिए प्रोटोटाइप का परीक्षण किया जाता है। इसमें प्रयोगशाला परीक्षण, उपयोगकर्ता परीक्षण और सत्यापन के अन्य रूप शामिल हो सकते हैं।

4) विनिर्माण और व्यावसायीकरण: एक बार उत्पाद डिजाइन को अंतिम रूप दे दिया जाता है और मान्य हो जाता है, यह विनिर्माण चरण में स्थानांतरित हो सकता है। इसमें उत्पादन प्रक्रियाओं और आपूर्ति श्रृंखलाओं को स्थापित करना, साथ ही उत्पाद को बाजार में लाने के लिए विपणन और बिक्री रणनीतियों को विकसित करना शामिल है।

इन चरणों के दौरान, आर एंड डी टीमें विभिन्न प्रकार की तकनीकों और कार्यप्रणाली का उपयोग कर सकती हैं, जैसे कि एजाइल डेवलपमेंट, लीन स्टार्टअप, या डिज़ाइन थिंकिंग, प्रक्रिया को अनुकूलित करने और यह सुनिश्चित करने के लिए कि परिणामी उत्पाद ग्राहक की जरूरतों और व्यावसायिक उद्देश्यों को पूरा करता है।

प्रश्न: अन्य निर्माताओं या आपूर्तिकर्ताओं के साथ साझेदारी और सहयोग के लिए आपका क्या दृष्टिकोण है?

A: हम पारस्परिक रूप से लाभकारी संबंध बनाकर साझेदारी और आपूर्तिकर्ताओं के साथ संबंध बनाते हैं जो शामिल सभी पक्षों को मूल्य प्रदान करते हैं।

प्रश्न: बोर्ड-टू-वायर कनेक्टर की पिच क्या है?

A: बोर्ड-टू-वायर कनेक्टर की पिच कनेक्टर पर आसन्न पिन या संपर्क के केंद्रों के बीच की दूरी को संदर्भित करती है। यह दूरी आमतौर पर मिलीमीटर या इंच में मापी जाती है। एक बोर्ड-टू-वायर कनेक्टर की पिच एक महत्वपूर्ण विनिर्देश है जिसे एक कनेक्टर का चयन करते समय विचार किया जाना चाहिए क्योंकि यह तारों की रिक्ति और आकार को निर्धारित करता है जो इससे जुड़ा हो सकता है। बोर्ड-टू-वायर कनेक्टर्स के लिए कॉमन पिचों में 2.54 मिमी (0.1 इंच), 3.96 मिमी (0.156 इंच), और 5.08 मिमी (0.2 इंच) शामिल हैं।

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